车规芯片与普通芯片功能

接下来为大家讲解车规AI芯片格局，以及车规芯片与普通芯片功能涉及的相关信息，愿对你有所帮助。

简述信息一览：

• 1、AI芯片有哪些分类
• 2、单颗算力200TOPS、7nm、车规级!寒武纪切入自动驾驶芯片
• 3、车载AI芯片市场潜力巨大,国内企业能否分一杯羹?
• 4、车载AI芯片大战打响:谁能笑到最后?
• 5、起底自动驾驶芯片背后的秘密

AI芯片有哪些分类

1、AI芯片可以根据不同的设计和应用场景分为多种类型，以下是其中的一些常见类型：CPU和GPU：传统的通用处理器，由于其广泛应用于计算机和移动设备等领域，因此在AI应用中也得到了广泛的应用。

2、NPU是网络处理器。嵌入式神经网络处理器***用“数据驱动并行计算”的架构，特别擅长处理***、图像类的海量多媒体数据。

3、跟电脑类，这是市场主流芯片，已经有一定规模；另一种是类脑芯片，即模拟人脑设计的芯片，相比前者，它属于起步阶段，但是潜力更大。

单颗算力200TOPS、7nm、车规级!寒武纪切入自动驾驶芯片

1、第三，大尺寸芯片工程的挑战，大算力芯片的尺寸更多，对于后端封装设计、电源和热设计、量产成本控制压力很大。因为它良率的挑战是非常大的。

2、年即将量产的英伟达Orin是Xavier的升级版，***用台积电7nm制程，性能提升接近7倍，单芯片算力200tops，性能超越特拉斯HW0。

3、自主品牌中，华为自主研发的HUAWEI MDC 810算力可高达400+TOPs，面向L4-L5级自动驾驶。

4、按一颗 Orin SoC 200TOPS 算力来计算，一块基于安培架构的 GPU 的算力达到了 800TOPS。正因为高算力，这个平台能够处理全自动驾驶出租车运行所需的更高分辨率传感器输入和更先进的自动驾驶深度神经网络。

车载AI芯片市场潜力巨大,国内企业能否分一杯羹?

1、事实上，潜力巨大的芯片市场早已吸引了无数的企业下场角逐。从特斯拉到华为，从英特尔、英伟达，再到传统半导体巨头恩智浦、英飞凌，乃至国内新进的地平线、寒武纪等企业，均涌入了车载AI市场，试图提前抢占位置，分到一杯羹。

2、如此有潜力的车载AI芯片市场，吸引了大量的企业下场角逐。从特斯拉到华为、英特尔、英伟达，再到传统半导体巨头恩智浦、英飞凌，以及国内新锐企业地平线、寒武纪，纷纷涌入车载AI芯片市场，试图分到一杯羹。 企业也有各自的打法。

3、这些年，国内也涌现出了很多深耕自动驾驶芯片领域的优秀企业，他们都希望在中国这个庞大的智能汽车市场里分得一杯羹。

4、目前，随着人工智能及芯片技术的不断成熟，云计算、消费电子、无人驾驶、智能手机等下游产业的产业升级速度不断加快，中国AI芯片产业正处于高速发展时期。

5、美对华AI芯片制裁升级，让国内所有搭建算力的企业遇到了困境。 文/《汽车人》孟华 北京时间10月18日，美国商务部下属的BIS（工业和安全局）宣布对中国进一步收紧AI芯片的限制。 这一次是按照“性能密度”的标准来设置管制门槛。

6、市场的巨大需求让黑芝麻以及地平线等初创公司快速崛起。同时，国内企业的大举进入，将不断影响全球自动驾驶芯片的格局，在芯片设计上掌握更多的主动权。我们可以预见一个美好的未来，期待有更多我们的国产芯片量产上车。

车载AI芯片大战打响:谁能笑到最后?

1、东吴证券研究所则测算，AI芯片单车价值将会从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；我国汽车AI芯片市场规模将从2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元，未来6年复合增速达44%；到2030年将达177亿美元，十年复合增速21%。

2、因此，对于特斯拉来说，计算机视觉+AI+海量真实数据，是AI技术在 汽车 业的最大想象空间，同时这也是最艰难的地方，需要从软件到硬件底层的全面设计，由于没有专门的为神经网络构建的芯片，因此特斯拉就自己动手开始研发。

3、互联网企业跨界涉足AI训练芯片领域，可以通过资本运作的方式来参与，也可以选择建立新的部门或子公司，通过硬核技术切入AI训练芯片的竞争。

4、这样，英伟达就在AI大模型训练硬件上一骑绝尘，并可以建立从云端到车端的连接。既然拥有了空前强大的模型工具，甚至可以用AI发明更强的GPU，这意味着算力正走向“奇点时刻”：用AI发明AI，起码现在就奠定了硬件基础。 高通更强于算逻运算。

起底自动驾驶芯片背后的秘密

在自动驾驶芯片领域中，能将“大算力”芯片量产并交付给车企的芯片供应商并不多，而这也导致目前搭载“大算力”芯片的车型并不多，车企欲自研自动驾驶芯片的野心逐渐显现，围绕自动驾驶芯片的智能网联争夺战早已拉开帷幕。

月 10 日，后摩智能重磅发布智能驾驶芯片鸿途H30，该芯片物理算力高达 256TOPS@INT8，与时下备受追捧的 256TOPS 英伟达 Orin X 不相上下，典型功耗只有 35W，能效比之高可见一斑。

随着 A1000 和 A1000L 的推出，黑芝麻的自动驾驶芯片产品路线图也更加清晰。

当然了，除了上面三家锋芒毕露的企业，还有不少企业在垂涎自动驾驶芯片这块蛋糕，其中包括高通、赛灵思、恩智浦等，但这些企业真正走向量产车的自动驾驶芯片还不成规模，限于篇幅，这里就不作介绍了。

英伟达已经推出的全新一代自动驾驶芯片Orin单颗芯片算力高达200TOPS，支持L3-L4，资料显示蔚来ET上汽R ES3智己L7都将***用英伟达Orin芯片，量产***在2022年。

月23日，刚刚与宝马在自动驾驶领域宣布和平分手的奔驰，宣布与芯片供应商英伟达达成合作，将使用后者的Orin芯片，开发下一代车载计算系统，为奔驰量产车型2024年将全面搭载的L2-L3级自动驾驶功能，以及最高可达L4级的自动泊车功能提供算力支持。

关于车规AI芯片格局，以及车规芯片与普通芯片功能的相关信息分享结束，感谢你的耐心阅读，希望对你有所帮助。